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(内训)SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决

课程对象

SMT/PCB/AI 工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理,品质工程师,PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、设备供应商、PWB供应商及SMT相关人员等

SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决课程特色与背景

课程背景:

"随着当前电子产品多功能、小型化、以及无铅化的发展趋势。SMT的组装难度也越来越大,无铅焊接要求已成为电子组装的必然,针对这些问题中国电子学会与金达信息科技制定了《SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决》课程培训班。

欢迎尽快报名参加!"

课程受益

1.  介绍SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态

2.  了解有铅和无铅焊接原理,运用焊接理论指导焊接工艺。

3.  通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识,包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等……为顺利向无铅过度打好基础。

4.  掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。

5.  掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。

6.  通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力,最终实现降低制造缺陷,提高产品质量、降低成本、提高生产效率,使您的公司不断增加利润,提高市场竞争力。

课程大纲

授课内容

一.表面组装技术概述、发展动态及新技术介绍

⑴ SMT技术的优势 与SMT的发展概况

⑵ 元器件发展动态

⑶ 窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势

⑷ 无铅焊接的应用和推广

⑸ 非ODS清洗介绍

⑹ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

⑺ 其它新技术介绍-PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、

MCM(multichip module)多芯片模块封装,3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等


二.0201、01005与PQFN的印刷和贴装 

 元器件

①表面组装元器件基本要求   

②表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式

③表面组装器件(SMD)的外形封装、引脚参数及包装方式

④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型

⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储

⑧静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求

⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项

 ⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件

 ⑻集成电路 ⑼元器件检测


三.SMT无铅焊接技术

3.1. 锡焊机理与焊点可靠性分析

⑴ 概述       ⑵ 锡焊机理

⑶ 焊点可靠性分析   ⑷ 关于无铅焊接机理

⑸ 锡基焊料特性

3.2 SMT关键工序-再流焊工艺控制

①再流焊原理            ②再流焊工艺特点

③再流焊的工艺要求    ④再流焊的种类  ⑤影响再流焊质量的因素

⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线,包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、

如何获得精确的测试数据等

⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线  

⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

3.3 波峰焊工艺

①波峰焊原理                         ②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

③波峰焊材料                         ④波峰焊工艺流程

⑤波峰焊操作步骤                     ⑥波峰焊工艺参数控制要点

⑦ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策  ⑧无铅波峰焊特点及对策 

3.4 无铅焊接的特点及工艺控制

①无铅焊接概况            ②无铅工艺与有铅工艺比较

③无铅焊接的特点          ④从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

⑤无铅波峰焊特点及对策    ⑥无铅焊接对焊接设备的要求

⑦无铅焊接工艺控制:PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修

⑧过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施

3.5 无铅生产物料管理

①元器件采购技术要求             ②无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估

③表面组装元器件的运输和存储     ④SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则

⑤从有铅向无铅过度时期生产线管理  材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

3.6 焊点质量评定及IPC-A-610介绍

①焊点质量评定                ②IPC-A-610C简介

③IPC-A-610D简介             ④D版IPC-A-610标准的修订背景

⑤IPC-A-610D做了哪些修订?   ⑥IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)

⑦焊接缺陷举例


四. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 

①通孔元件再流焊工艺

②部分问题解决方案实例


五、SMT建线工程(2学时)

⑴ SMT生产线和SMT主要设备     ⑵ SMT生产线设备选型依据

⑶ SMT生产线设备选型步骤(包括产能计算等)

六、SMT工艺控制与质量管理


提示:以上是大概的培训时间安排,考虑到各个学员及工厂的实际情况,在每天的讲课当中,适当穿插工艺应用问题讨论及业界工艺问题探讨,帮助学员更好的理解标准及实际的应用能力,提高学员对电子组件的辨别能力,达到标准的企业内部及同客户的标准统一,提升个人及公司的市场竞争力。


联系电话:有需要内训详细报价或企业定制化内训方案的请拨打400-061-6586联系程老师

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