课程对象

工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，品质工程师、硬件研发部经理、工程部/品质部经理，PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、设备供应商、PWB供应商及SMT相关人员等

SMT可制造性设计和无铅焊接技术课程特色与背景

课程背景:

"随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。

鉴于现在处于有铅向无铅工艺过渡阶段，元器件，PCB还不能做到完全无铅化，混合焊接工艺成为众多电子厂家的所面临的问题

中国电子学会和中电SMT网共同举办为期二天的“SMT可制造性设计和无铅焊接技术” 培训班。欢迎尽快报名参加！"

课程受益

"1. 鉴于现在处于有铅向无铅工艺过渡阶段，元器件，PCB还不能做到完全无铅化，混合焊接工艺成为众多电子厂家的所面临的问题

2. 通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识，包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等

3. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。通过该课程,工艺设计技能提高，便于问题分析，可以帮你判断哪些工艺问题是与设计有关,减少徒劳无益的整改措施"

课程大纲

1.SMT组装的DFM技术-电子产品可制造性设计 /  SMT工程师应具备的设计技能     －最新实战应用性课程

"   1)  设计对SMT质量的影响，

   2）DFM概述

    3)  如何判断工艺的影响来自设计

    4)  DMF实际应用与实例

    5）DFM 检查表与应用。 

          基板和元件设计、选择基板和元件的基本知识 基板材料的种类和选择、常见的失效现象

    6)  如何正确进行电子组装的工艺设计

    7)  如何根据设计定义工艺制造流程

    8)  如何通过工艺的方法直接解决因设计产生的问题

    9) SMT工艺控制与管理。"

2. SMT无铅焊接技术, 有铅无铅混合焊接技术  本课代表伟创力获08年5月美国Apex优秀论文奖，国内首次开课

"  1）无铅焊接概况与无铅技术

  2）无铅工艺与有铅工艺比较

  3）电子电器环保法规与应对措施

  4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

  5）无铅焊接对焊接设备的要求

  6）如何选择无铅焊接材料和工厂如何执行无铅工艺

  7）有铅元件，无铅焊料，组合焊接工艺解决方案与实例

  8）过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措"