课程对象
工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，产品硬件设计工程师，CAD layout
工程师，品质工程师、硬件研发部经理、工程部/品质部经理，PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、设备供应商
、PWB供应商及SMT相关人员
SMT工程师应具备的设计能力－可制造性设计课程特色与背景
课程背景:
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来
越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。导致设计出的产品不具备可生
产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。
同时，工艺过程中75％的缺陷来自于设计，往往SMT工程师不知道也辨别不出，试图采取很多的措施来加以改善提高，解
决这类问题，结果浪费时间，问题不能根本解决。当工程师辨别出这类问题是设计造成的，就急于提交报告建议设计人员
更改，延长周期，有时不了了之，因为设计人员不可能停留在修改旧的产品上。
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步
了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及
热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。
课程受益
通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，
缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率。
课程大纲
授课内容
1.SMT组装的DFM技术-电子产品可制造性设计 / SMT工程师应具备的设计技能 －最新实战应用性
1. SMT技术的应用
1）SMT技术的优势 组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装
2）元器件发展动态
3）各种电子组装工艺分析
4）无铅焊接的应用和推广
5）应用在SMT中的交叉新技术
2. SMT工艺与生产流程设计
1）常用SMT工艺过程介绍和在设计时的应用
2）SMT重要工艺工序，焊膏应用、胶粘剂、元件贴放、回流焊、波峰焊
3）检测；X-ray,AOI,5DX,测试
4）电子工艺控制中的新应用
3. DFM概述和设计步骤
1) 设计对SMT质量的影响，产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
2）DFM概述 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
3) 如何判断工艺的影响来自设计
4) DMF实际应用与实例
4.DFM 检查表与应用。
1）基板和元件设计、选择基板和元件的基本知识 基板材料的种类和选择、常见的失效现象
2）工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计
3）元器件选择， 元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4）热设计要求
4）线路板的外层，阻焊层
5）拼板和PCB板的分割
6）元件焊盘设计，布局，影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
7）自动插件
8）BGA,CSP,QFN
9）表面贴装，PTH,元件重量影响，
板的定位和fiducial点的选择
板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑
钢网设计与焊盘设计的关系
5.组装流程与DFM
1) 双面贴装，焊盘优化解决工艺问题案例
2）元件间距，方向，分布
6. 可组装性设计DFA/DFT
1）组装简单化的组装性设计
2）可生产性指数
3）焊接件
4）注塑件
5）可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置
6）物理设计与ICT
7) 测试点的要求
7. DFM分析模型
1）数据输出，建立DFM设计规范的重要性
2）有效性分析， DFM规范体系建立的技术保证
3）系统建立 DFM规范体系建立的组织保证
4）DFM报告 DFM工艺设计规范的主要内容
5）辅助软件 DFM设计规范在产品开发中如何应用
